聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度范圍內(nèi)（-269~400℃）內(nèi)具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、化學(xué)、電學(xué)和力學(xué)性能，是其它塑料薄膜如尼龍薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等無(wú)法比擬的，在當(dāng)今許多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，尤其是微電子、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。高性能聚酰亞胺薄膜與碳纖維和芳綸纖維一起，被認(rèn)為是目前制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料，不但具有巨大的商業(yè)價(jià)值，更具有深遠(yuǎn)的社會(huì)意義和重要的戰(zhàn)略意義。

聚酰亞胺薄膜是電力電器的關(guān)鍵性絕緣材料，廣泛應(yīng)用于輸配電設(shè)備、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備、變頻電機(jī)、高速牽引電機(jī)及高壓變壓器等的制造。例如，我國(guó)目前正在發(fā)展的300km/h高速軌道交通系統(tǒng)須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料；風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜；另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調(diào)速節(jié)能電機(jī)的關(guān)鍵絕緣材料。

上世紀(jì)90年代以來(lái)，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線(xiàn)等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線(xiàn)框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對(duì)卷（RolltoRoll）生產(chǎn)線(xiàn)的支撐技術(shù)。

我國(guó)在聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)化方面起步并不晚，早在上世紀(jì)70年代就由原一機(jī)部組織開(kāi)展了聚酰亞胺薄膜制造技術(shù)的研究。但由于種種原因，我國(guó)高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。上世紀(jì)90年代后期，伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝產(chǎn)業(yè)和特種電力電器行業(yè)等的高速發(fā)展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴(yán)重制約我國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

面對(duì)我國(guó)聚酰亞胺薄膜急需解決的科學(xué)和技術(shù)難題，中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所自2003年起在國(guó)家發(fā)改委國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的支持下，與深圳瑞華泰薄膜科技有限公司合作，開(kāi)始致力于高性能聚酰亞胺薄膜制造技術(shù)的研究。通過(guò)近八年的努力，攻克了從關(guān)鍵樹(shù)脂制備到連續(xù)雙向拉伸聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)的穩(wěn)定工藝等技術(shù)關(guān)鍵，掌握了具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能聚酰亞胺薄膜制造技術(shù)。

連云港達(dá)昇新材料科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事聚酰亞胺功能塑料系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)的聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠(chǎng)家，我們歡迎您的來(lái)電。