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眾所周知，聚酰亞胺的歸納功能優(yōu)異，用處廣泛。首要應(yīng)用于電工、電子、通訊、新能源、信息記載與印象技能與資料、環(huán)保、航空航天、軍事、特種包裝資料及現(xiàn)代紙業(yè)等范疇。開始時(shí)，首要用于絕緣薄膜等范疇。后來，跟著國際科學(xué)技能的迅猛開展， 特別是全球進(jìn)入信息化年代，外層國際空間的開發(fā)進(jìn)入一個(gè)新的階段，地球人類盡力探求綠色環(huán)保新能源以來， 國際范圍內(nèi)聚酰亞胺及其薄膜的研制更以迅猛之勢獲得長足進(jìn)步。并敏捷向多層柔性印刷電路板范疇、太陽能電池及燃料電池等新能源范疇前進(jìn)。尤其是2004年以來，國內(nèi)外市場對移動電話、電子成像設(shè)備、電腦、液晶電視等的需求量激增， 使其加快向信息記載及數(shù)字印象等范疇擴(kuò)張。
。聚酰亞胺及其衍生物薄膜不只平整度好，并且機(jī)械物理功能可控。例如，拉伸強(qiáng)度、延伸率、彈性模量、線性膨脹系數(shù)、吸濕膨脹系數(shù)等目標(biāo)可根據(jù)需要在樹脂組成與制膜過程中調(diào)控。
在微電子行業(yè)聚酰亞胺被廣泛用作光致刻蝕劑，首要用于印制電路板（PCB）的圖形制造。而光敏聚酰亞胺（PSPI）是具有耐熱和感光兩層功能的改性產(chǎn)品。它大大簡化了光刻工藝，一起可滿意大規(guī)模集成電路多層內(nèi)聯(lián)體系中的絕緣隔層等諸多方面的要求。
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